真空蒸镀之工艺对比

真空蒸镀之工艺对比

1. 电阻蒸发源蒸镀发  

A. 加热：高熔点金属做成适当形状蒸发源，电流通过直接加热。 真空腔体

B. 优点：结构简单、造价便宜、使用可靠

C. 缺点：所能到到的高温度有限，加热器寿命较短

D. 适合：熔点不太高，尤其对膜层质量要求不大高的大批量生产。 

2. 电子束蒸发源蒸镀发 

A. 蒸发材料放入冷水钳锅中，利用电子束加热

B. 优点：获得更大能量密度，使高熔点材料蒸发且速度快，膜的纯度较高，热效率高。

C. 分类：环形枪，直枪，e型枪和空心阴极枪等几种。

D. 适合：高熔点，纯度要求高的材料。

真空蒸镀

1. 基本原理  真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）是在真空室中加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流入射到固体（称为衬底或基片）表面凝结形成固态薄膜的方法。 

2. 真空蒸镀时尤其是对真空环境的要求更严格其原因有：真空腔体

A. 防止在高温下因空气分子和蒸发源发生反应

B. 防止因蒸发物质的分子在镀膜室内与空气分子碰撞

C. 防止空气分子作为杂质混入膜内或者在薄膜中形成化合物 

3. 设备： 真空镀膜室和真空抽气系统两大部分组成。真空镀膜室内装有蒸发源、被蒸镀材料、基片支架及基片等。 

以上就是真空腔体厂家整理的相关资料，希望对大家有所帮助。