在半导体制造中，真空腔体的常见材质包括不锈钢、铝合金、钛合金、铜以及非金属材料（如玻璃、石墨、陶瓷），它们各自具有独特的优缺点，具体如下：
一、不锈钢真空腔体
优点：
机械强度高：能够承受大气压与真空环境的压力差，确保腔体结构稳定。
耐腐蚀性强：在半导体制造的化学环境中，不锈钢能有效抵抗腐蚀，延长设备寿命。
可加工性好：易于进行高精度加工（如铣削、车削），满足复杂型面的制造需求。
放气率低：材料表面气体释放量少，有助于维持高真空环境（≤10⁻⁶ Pa）。
成本相对较低：与钛合金等高端材料相比，不锈钢具有更高的性价比。
缺点：
导热性较差：在需要快速温度控制的工艺中（如高温扩散），不锈钢的导热性能可能成为瓶颈。
重量较大：相比铝合金，不锈钢腔体的重量更大，可能增加设备运输和安装的难度。
应用场景：广泛应用于半导体芯片制造的刻蚀、沉积等工艺，以及一般科研实验的真空环境搭建。
二、铝合金真空腔体
优点：
质量轻：铝合金的密度远低于不锈钢，有助于减轻设备整体重量。
导热性好：能够快速传递热量，适用于对温度控制要求高的工艺（如化学气相沉积）。
加工性能优异：易于进行精密加工，满足半导体制造对尺寸公差（±0.01mm）和形位公差（如平面度、垂直度）的严格要求。
缺点：
耐腐蚀性较弱：在强腐蚀性环境中，铝合金可能需要额外的表面处理（如阳极氧化）来增强耐腐蚀性。
放气率较高：相比不锈钢，铝合金的表面气体释放量可能稍高，需要通过表面处理（如喷砂、电解抛光）来降低放气率。
应用场景：常用于空间探测器、卫星搭载的科学实验设备等对重量和导热性能要求高的领域，也少量用于半导体制造中的过渡腔等部件。
三、钛合金真空腔体
优点：
极高真空适应性：钛合金在极高真空（≤10⁻⁷ Pa）环境中表现出色，能够满足先进制程对真空度的苛刻要求。
抗氢渗透性强：在涉及氢气的工艺中（如某些刻蚀过程），钛合金能有效防止氢渗透导致的材料性能下降。
耐腐蚀性好：在强腐蚀性环境中，钛合金的耐腐蚀性能优于铝合金。
缺点：
成本高：钛合金的原材料和加工成本均较高，限制了其在大规模生产中的应用。
加工难度大：钛合金的硬度较高，加工过程中需要更精密的设备和工艺控制。
应用场景：主要用于特殊用途的真空腔体，如涉及氢气工艺或极高真空环境的半导体制造设备。
四、铜真空腔体
优点：
导电性好：铜的导电性能优异，适用于需要良好电导率的应用（如某些射频工艺）。
抗腐蚀性强：在特定环境中，铜的耐腐蚀性能较好。
缺点：
重量较大：铜的密度较高，可能增加设备整体重量。
成本较高：相比铝合金和不锈钢，铜的成本更高。
放气率问题：铜的表面气体释放量可能较高，需要通过表面处理来降低放气率。
应用场景：主要用于需要良好电导率的特定工艺，如某些射频电源或电学测试设备。
五、非金属材料真空腔体
优点：
耐高温：陶瓷等非金属材料能够承受高温环境（如超导材料研究中的高温真空应用）。
耐腐蚀：在强腐蚀性环境中，非金属材料的耐腐蚀性能优于金属材料。
绝缘性能好：陶瓷等材料具有优异的绝缘性能，适用于对电磁干扰敏感的实验。
缺点：
加工难度大：非金属材料的加工需要专门的设备和工艺，成本较高。
机械强度较低：相比金属材料，非金属材料的机械强度可能较低，需要更谨慎的设计。
放气率问题：某些非金属材料的表面气体释放量可能较高，需要通过表面处理来降低放气率。
应用场景：主要用于对电磁干扰敏感的实验（如量子物理实验、高精度电子束实验），以及高温环境下的真空应用（如超导材料研究实验室）。
